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   熔煉焊劑的優(yōu)點(diǎn)是：
  （1）顆粒成分均勻；
  （2）篩除舊粉并不影響焊劑成分；
  （3）不容易吸潮；
  （4）可利用回收系統(tǒng)回收未熔化的焊劑循環(huán)使用。
   缺點(diǎn)：焊劑組分中不能加入脫氧劑和合金元素，主要有造渣和保護(hù)的明顯作用。
   熔煉焊劑焊縫中凹坑是怎樣形成的？埋弧焊電弧空腔內(nèi)充滿了很多的氣體，如焊劑受熱放出的水氣、熔滴反應(yīng)區(qū)和熔池反應(yīng)區(qū)生成的氣體以及金屬和礦物蒸汽等。這些氣體大部分將穿過液態(tài)熔渣和粒狀焊劑層進(jìn)入大氣。然而也有一些氣體成氣泡狀停留在液態(tài)金屬和液態(tài)熔渣之間的界面上，當(dāng)它們不能夠很快的沖出熔渣層時(shí)，泡內(nèi)的氣體便向四周施以一定量的壓力，以求達(dá)到力之平衡。氣泡內(nèi)的壓力越大，留在焊縫表面上的壓痕越深，而對(duì)應(yīng)在渣殼內(nèi)側(cè)上的孔洞也越深越大。焊縫凝固后就形成了一個(gè)壓痕或者凹坑。
   有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，電弧空腔內(nèi)熔池反應(yīng)區(qū)生成的CO氣體（[C]＋[O]=CO↑），和以原子狀態(tài)溶入熔池金屬中的H原子，進(jìn)入液態(tài)金屬和液態(tài)熔渣之間的界面上的氣泡中，而原子態(tài)的H又聚合成為H2分子，導(dǎo)致氣泡尺寸顯著變大。這是對(duì)凹坑氣泡生成長(zhǎng)大原因的一種分析，與上述機(jī)理并不排斥。
   焊縫中凹坑的形成可以歸納為3個(gè)條件：①液態(tài)金屬和液態(tài)熔渣界面上氣泡的生核。②氣泡內(nèi)壓力的變大。③氣泡內(nèi)氣體及時(shí)排出或沖出熔渣。其中①和②是產(chǎn)生凹坑的內(nèi)因和必要條件，③則是外因和充分條件，二者缺一不可。不難看出，只要控制好充分條件(氣泡的排出速度)，或改善氣泡排出速度，就有可能有效控制凹坑，或防止凹坑的產(chǎn)生。
   在下列情況下：液態(tài)熔渣的粘度大，熔渣的表面張力大，熔渣的透氣性差，上部焊劑層的壓力（堆層厚度）大和透氣性差時(shí)，氣泡的排出速度受阻或未能及時(shí)排出，焊縫凹坑傾向嚴(yán)重；反之，凹坑傾向被控制或防止。氟堿型焊劑的物理特性在一些情況下并非有利于氣泡的排出，因此焊縫具有較大的凹坑敏感性。